Selon AMD, les processeurs Zen 3 apporteront une architecture entièrement nouvelle plutôt qu’un simple rafraîchissement de ce que nous avons aujourd’hui. Ce qui signifie que les futurs processeurs Ryzen 4000 et EPYC Milan, qui devraient être officiellement dévoilés plus tard dans la nouvelle année, offriront des gains de performances de base substantiels par rapport à la génération actuelle.
Le montant exact de l’augmentation des performances susceptible de provenir de Zen 3 est encore inconnu, cependant, selon des rumeurs qui ont circulé ces derniers jours, AMD Zen 3 pourrait apporter jusqu’à 17% de gains d’IPC par rapport à Zen 2, ce qui signifierait nous avons pu constater une augmentation significative des performances de base.
Ce n’est peut-être pas une énorme surprise car AMD a déjà dit que Zen 3 offrira des augmentations de performances conformes aux versions d’architecture précédentes – les processeurs Zen 2 Ryzen 3000 ont fourni une augmentation de 15% par rapport à la génération précédente, donc l’augmentation des performances pour Ryzen 4000 qui a cité par de nombreuses sources du secteur semble raisonnable.
La question qui se pose à tous est de savoir comment AMD parviendra à cette augmentation des performances en si peu de temps depuis le lancement des processeurs Zen 2 Ryzen. Eh bien, la réponse semble être que Zen 3 inclura une augmentation de 50% des performances en unités à virgule flottante par rapport à Zen 2 tandis que les opérations entières augmenteront de 10 à 12% par rapport à la génération précédente.
Selon les rumeurs, le nombre de cœurs dans les processeurs Ryzen 4000 restera comparable à celui des processeurs Ryzen 3000, cependant, la fréquence du cœur devrait être augmentée de 100 à 200 MHz, couplée au gain IPC de 17% suggérant une performance globale du cœur de 15 à 20% amélioration pour les nouveaux processeurs Zen 3, par rapport à la génération précédente Zen 2.
Les processeurs Zen 3 Ryzen 4000 devraient être la dernière génération à utiliser la plate-forme de socket AM4 et seront fabriqués sur le nouveau processus 7 nm EUV (Extreme Ultraviolet) de TSMC, avec une architecture entièrement repensée d’AMD qui non seulement apportera une amélioration dans performances mais aussi tirer parti de l’efficacité énergétique.